장비종류 | 장비명(제조사) | 수량 | 작업영역(㎜) | 장비설명 및 용도 |
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3D 프린터 | Cubicon 3DP-110F(HyVISION SYSTEM) ABS, PLA, 필라멘트 사용 가능 | 10 | 240x190x200 | FFF(Fused Filament Fabrication) 방식으로 플라스틱 / 폴리우레탄 필라멘트를 사용. 프로토타입 제품 제작 |
Cubicon 3DP-210F(HyVISION SYSTEM) ABS, PLA, TPU 필라멘트 사용 가능 | 10 | 150x150x150 | ||
Cubicon 3DP-320G(HyVISION SYSTEM) ABS, PLA, TPU 필라멘트 사용 가능 | 2 | 240x190x200 | ||
Replicator Z18 (makerBot) PLA 필라멘트만 사용가능 | 1 | 305x305x457 | ||
Lux Full HD(3Dp-210DS) (HyVISON SYTTEM) 레진만 사용가능 | 2 | 110x62x145 | DLP (Digital Light Processing)방식으로 ABS LIKE를 사용, 프로토타입 제품 제작 | |
Mcor Arke (Mcor Technologies) 종이시트만 사용가능 | 1 | 240x205x125 | LOM (Laminated Object Manufacturing)방식으로 종이시트를 사용, 프로토타입 제품 제작 | |
레이저마킹기 (비금속) |
BCL - 0503 (Bodor) | 1 | 500x300 | 레이저를 이용한 절단 및 마킹작업 |
레이저커팅기 (비금속) |
Xcut 1390M (Laserpix) | 1 | 1300x900 | 레이저를 이용한 아크릴, MDF 등을 절단 및 가공 |
VLS 6.60 (Universal) | 813x457 | |||
CNC 조각기 | DAVID 3040 (DAVID) | 1 | 300x400x90 | 다양한 재질(Wax, Resin, 경금속)의 3차원 형상을 밀링가공 |
PCB 가공기 | Eleven - lab (MITS Electronics) | 1 | 229x320x10 | 인쇄 회로 기판을 프린팅하는 장비 |
3D 스캐너 | 3D Systems Cubify Design Sense ( 3D SYSTEMS) | 1 | - | 장소에 구애받지 않고 3D 데이터로 변환 가능한 핸드 헬드 방식의 3D 스캐터 |
오실로스코프 | DPO41041B (Tektronix) | 1 | - | 전자신호 파형분석기 |
TDS2022C (Tektronix) | - | |||
DC파워 써플라이 | UTP3705S (Uni - trend) | 4 | - | 직류 전원 공급기 |
멀티미터 | U3402A (KEYSIGHT) | 1 | - | 저항, 전압 및 전류의 세기를 측정하는 장치 |
내전압기 | TX5102DI (Trinix) | 1 | - | 고전압을 견디는 정도를 측정 |
RLC미터 | AT2817A (Applent) | 1 | - | 저항, 인덕턴스, 커패시턴스를 측정 |
3D모델링 SW | Rhino ceros 5.0 | 20 | - | 3D CAD Modeling 프로그램 |
도면설계 SW | Autodesk AutoCAD 2016 | 1 | - | 도면설계용 2D Modeling 프로그램 |